中興通(tōng)訊：5nm芯片正在技(jì)術(shù)導入

分(fēn)類：新聞資訊
作(zuò)者：
來(lái)源：
發布時(shí)間(jiān)：2020-06-23
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【概要(yào)描述】

中興通(tōng)訊：5nm芯片正在技(j®'£γì)術(shù)導入

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中興通(tōng)訊在2016年(nián)-2018年(nián)這(zhè✔< ♦)兩年(nián)間(jiān)，受過美(měi)方的(de)兩次α•制(zhì)裁，經曆過風(fēng)波之後，中興也(yě)'×♥多(duō)次表态會(huì)加強自(zì)研芯片業(y♦±εè)務。

6月(yuè)17日(rì)，中興在回答(d∏βá)投資者提問(wèn)時(shí)透露，公司7n ₽m芯片已經規模量産，并在全球5G規模部署中←$實現(xiàn)了(le)商用(yòngπγ₽)，5nm芯片則正在技(jì)術(shù)導入。

在5G發牌一(yī)周年(nián)線上(shàng)峰會(h₹♣γφuì)上(shàng)，中興通(tōng)訊虛拟化(huà)産品首席科(kē)φ♥↔Ω學家(jiā)屠嘉順也(yě)表示，基于7納米技(jì)術(shù)3.0ε×≤β版本的(de)多(duō)模基帶芯片和(hé)數‌★₩ (shù)字中頻(pín)芯片，可(kě)以實現(xiànα₽)相(xiàng)比上(shàng)一(yī)代産品超過4倍的(de)算↕¥(suàn)力提升和(hé)超過30%的(de)AAU功耗∑§ 的(de)降低(dī)。預計(jì)在明(míng)年(nián)發布↑ ↔的(de)基于5納米芯片，将會(huì)帶來(lái)更βδ高(gāo)的(de)性能(néng)和(hé)更低(d ‌ī)的(de)能(néng)耗。

作(zuò)為(wèi)5G建設的(de)主設備商，中興通(tōng)訊始↑∞ 終緻力于5G産品技(jì)術(shù)的(de)創新。根據™∑☆權威第三方機(jī)構的(de)評測，中興通(tōng)訊向ETS€£I聲明(míng)的(de)5G标準必要(yào)專利超→過2500族，位列全球前三。中興通(tōng)訊有(yǒu)超過50∏δ00個(gè)5G相(xiàng)關的(de)專利被授權或者正在‍÷β申請(qǐng)。

在過去(qù)幾年(nián)中，中興通(tō✘↔§ng)訊針對(duì)5G無線接入和(hé)5G下(xià)一(♠←yī)代核心網提出了(le)超過7000個(gè)提案，為(wèi)3GPP相♣≈(xiàng)關标準作(zuò)出了(le)貢獻。同時(shí)，εσ₩₹中興通(tōng)訊有(yǒu)超過20→♣∑0位5G标準專家(jiā)進行(xíng)相(xiàng)關的(de)标準™ε§研究和(hé)預研，并在3GPP多(duō)個(gδ✘&₹è)工(gōng)作(zuò)組中承擔了(le)負責→•δ₹人(rén)的(de)角色，領導了(le)相(×xiàng)關課題的(de)研究和(hé)創新©Ω。

目前，中興通(tōng)訊可(kě)以提供↔↑∏全系列的(de)5G基站(zhàn)，從(cóng)700M、8λ≥00M、900M，到(dào)1.8G、2.1G、2.6Gλ€，以及到(dào)26G和(hé)28G的(de)"≈‍全系列頻(pín)譜基站(zhàn)，可(kě)以滿足包 →↑括城(chéng)區(qū)、郊區(qū)、室內(nα®↔èi)深度覆蓋熱(rè)點。

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